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SMT生产线印刷工序需要严格进行,你有没有了解过

2018-10-12 16:11:46

SMT生产线印刷工序详述:

1作业准备必须事项:
①.点检作业必须物品:白手套,高温手套,清洗水,白碎布,搅拌刀,放大镜,无尘纸等。
②.整理清洁工作台面及工作区域严禁有锡膏类污垢。
③.PCB烘烤:
A目的:PCB属干易潮物件,通常要进行烘烤去潮气,因为若是PCB受潮则在过回流焊时,潮气会升华,一方面影响锡膏内溶剂的配比,另一方面会在正式焊接时产生锡爆而形成锡珠。
B方案:把PCB平铺于焗炉内网上,设置温度为120度,时间为2小时,严禁叠放,因为叠放会导致PCB内外层温度不均匀而影响烘烤效果。
④锡膏使用前解冻,搅拌。
A目的:①锡膏通常储存在2—10℃度的冷藏室内,而室温通常是25℃度左右,如果即取即用则由于热交换作用锡膏会吸收空气的水分,冷凝水一旦进入锡膏内则会导致锡膏内成分配比变化及化学反应。
②搅拌的目的是使锡膏内各成分混合均匀,通常锡膏放置过久会影响各成分同锡/铅的混合度,比如:我们经常会看到如放置过久的锡膏助焊剂会浮到锡膏的表面。
B使用:1解冻时间为4小时,搅拌为2分钟。
2用量的原则,保证网面上有1—1。5CM的锡膏在网面上作滚动,低于此高度时则添加新锡膏来维持。
3锡膏在使用过程中往两边跑的锡膏要在30分钟内收回到刮刀下面,防止静止过久,影响其内部成分配比或干化。
4锡膏瓶在不用时必须内外盖密封,防止其它空气或水份进入而引起氧化或变质。
5印刷时每5块板之后对网底作一次擦拭。
6停机前要考虑网上锡膏剩余为最少,所以在添加时要作打算。
7不要把用过的锡膏放回原的来瓶中,下次在使用前按1:3与新锡膏混和使用。
8锡膏在使用过程中必须要有状态标示,以表示它的解冻和使用时间。
9锡膏在使用时严禁和其它品种混用。
2印刷
①.钢网调整的要求:
A。PCB表面和钢网平切;间隙为一张信纸的厚度。
②.印刷过程的要求:
A。每印刷五块板时必须对网底作一次擦拭;但要避开金手指对应的部位。
B.要在半小时内对刮刀两边跑的锡膏作一次归整,即收到刮刀下面,避免半小时外锡膏未作滚动。
C.锡膏在钢网上要保持1-1.5CM的高度。
D.对有BGA的产品必须对PCB作擦拭,即用清洗水对BGA处位置进行清洁。
E.印刷好的PCB不可堆积过多;最好以15片为好。
F.在印刷小间距IC时速度要适当调慢。
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